MTK G700 嵌入式系统单板
• MediaTek MT8390 Genio 700 (2x CA78 2.2GHz / 6x CA55 2.0GHz)
• 专用 AI 加速器，最高达 4.0 TOPS
• 支持 Android 14 并可升级至 Yocto 4.0
• 支持 WiFi5 / 蓝牙 5.1 / GbE 连接，兼容扩展 WiFi 6 / 蓝牙 5.2 数据连接
• 多类型 I/O 接口，扩展应用弹性
联发科的 Genio 700 平台是一款专为智慧家庭、互动零售、边缘 AI 运算及工业物联网设计的晶片，具备边缘处理、多媒体播放和多任务执行的卓越效能。
AMobile 利用 Genio 700 开发了从 6”到 21.5”的智慧家庭及互动零售设备，全面支援 Gigabit 乙太网路、Wi-Fi 6 和 5G 网路模组，并采用 Android 系统。我们的开发平台可帮助合作伙伴轻松打造创新产品。如需了解这款高效能边缘 AI IoT 平台，请务必关注我们的详细介绍！
| 产品规格 | |
|---|---|
| 处理器 | MediaTek Genio 700 八核 SoC |
| 处理系统 | |
| CPU | 2 x Cortex A78，2.2 GHz 6 x Cortex A55，2.0 GHz |
| APU | 1x MDLA 3.0 + 1x VP 6；4.0 TOPS |
| GPU | Mali-G57 MC3 |
| DSP | HiFi 5 |
| 操作系统 | Android 14，Yocto 4.0 Kirkstone |
| 内存 | |
| RAM | 4GB |
| 存储 | eMMC5.1，64GB，SDIO 接口 |
| 网络 | |
| WiFi | 802.11 a/b/g/n/ac，2T2R |
| 蓝牙 | 蓝牙 5.1 |
| 以太网 | 千兆以太网（RGMII） |
| 认证 | CE，FCC |
| 显示输出 | - MIPI（FHD60）+ HDMI（4K60） - MIPI（FHD60）+ DP 1.4（4K60） - eDP（FHD60）+ MIPI（FHD60） - eDP（FHD60）+ HDMI（4K@60） - eDP（FHD60）+ DP（3840x2160@60） |
| 板载 I/O 接口 | |
| 网络 | 1x Giganet，RJ45 |
| USB | 1x USB2.0/3.1 Type-A 1x USB3.1 Type-C，支持 DP 输出 1x USB2.0 Type-C 1x USB2.0 Type-C，支持 PD3.0 电源输入 1x MicroUSB Type-B（系统日志） |
| eDP / DSI | 1x eDP，2 通道 / 1x MIPI DSI，4 通道 |
| HDMI 输出 | 1x HDMI2.0 输出 |
| 触控接口 | 1x I2C，400KHz |
| SD 卡 | 1x Micro SD 卡槽 |
| 音频 | 音频放大器，10W x2 |
| 摄像头 | 2x MIPI CSI，4 通道 |
| M.2 插槽 | 1x M.2 Key，PCIe 2.0 |
| 扩展接口 | I2C，SPI，UART，USB2.0，5VDC，DMIC 输入， 耳机按钮 x4（电源、重启、音量加、音量减） |
| 电源输入 | Type-C 适配器（20V） |
| RTC | RTC 芯片，带备用电池接口 |
| 尺寸（长 x 宽） | 92 x 140 mm（3.62” x 5.51”） |
| 工作温度 | -10°C ~ 50°C（14°F ~ 122°F） |
| 工作湿度 | 0%~95% @ 60˚C（相对湿度，非冷凝） |