Genio 520 / 720 EVK
Genio 520 / 720 EVK
Genio 520 / 720 EVK
Genio 520 / 720 EVK

Genio 520 / 720 EVK

(新款) Genio 520 / 720 EVK 开发套件

• 最新 MediaTek 边缘 AI 物联网平台 Genio 520 与 720
• 6nm 工艺 MT8371 & MT8391,2 个 CA78(2.6GHz)+ 6 个 CA55(2.0GHz)
• 支持 Gen-AI,具备行业领先的 10 TOPS 性能(NPU+CPU+GPU)
• 预集成 MediaTek Wi-Fi 6/6E,支持 Wi-Fi 7 与 5G RedCap 模块
• 视频输出接口支持 MIPI、LVDS、DP、eDP
• 灵活的高速 I/O 接口设计
• 多样化显示输出:FHD+FHD、4K60、5K60,支持双屏显示
• 采用 LPDDR5 提升大语言模型(LLM)计算效率
Genio 520 / 720 EVK

AIoT 产业领导者 AMobile 宣布推出最新单板计算机(SBC)产品线 SBC-MB520 和 SBC-MB720,采用 MediaTek Genio 平台,专为智慧家庭、智慧零售、商用显示、运输与工业 HMI 应用而设计。凭借高性能处理能力与丰富的 I/O 扩展选项,这两款 SBC 将助力企业加速 AIoT 应用的开发与部署。

Genio 520 / 720 EVK

MT8391:AI 多元发展

SBC-MB720 搭载的 MediaTek MT8391 是专为 AIoT 应用打造的高集成平台,具备多标准视频编解码器、高分辨率相机支持,以及神经网络运算,可驱动图像合成、语音识别与其他 AI 功能。此平台内建多种 I/O 接口,包括 Wi-Fi、触控屏幕、SD 卡与各类传感器,提供完整的开发基础。

Genio 520 / 720 EVK

专为 AIoT 打造的旗舰级性能

Genio 720 EVK 提升 AI 边缘计算与数据处理能力,为高性能应用提供卓越表现。其核心搭载 MediaTek MT8391 Genio 720 处理器,支持高达 10 TOPS NPU AI 计算能力,可加速机器学习推理、图像识别与边缘 AI 处理,特别适用于 AIoT 应用。

Genio 720 EVK 主要特点

处理器:2 颗 Arm Cortex-A78 (2.6GHz) + 6 颗 Cortex-A55 (2.0GHz)
操作系统:Android 15 与 Yocto 5.0
连接能力:内建 Wi-Fi 5 / BT5.1 / GbE,可扩展至 Wi-Fi 6 / BT5.2
多元 I/O 接口:提供 USB、Type-C、Ethernet,满足多样应用需求

Genio 520 / 720 EVK

广泛应用,满足市场多元需求

SBC-MB520 / SBC-MB720 具备高性能计算与丰富扩展能力,可应用于以下领域:

  • 智慧家庭:支持智能家居自动化与语音助手,提供实时数据分析与决策。
  • 智慧零售:适用于数字看板、互动式信息亭与 POS 系统,支持双高分辨率显示与视频编解码。
  • 商用显示器:提供高分辨率触控显示支持,适用于会议室与数字广告看板。
  • 运输:适合车载信息娱乐系统与 ADAS,确保可靠连接与高效运行。
  • 工业 HMI:用于工厂自动化与监控系统,确保稳定与高性能运行。

预购开放,立即行动

AMobile 将于 3 月最后一周开放 SBC-MB520 / SBC-MB720 及 EVK-520 / EVK-720 预购。有兴趣的企业与开发者可通过官方网站填写表单,以获取更多产品资讯与技术支持。

立即预购

 
系统
处理器 MediaTek Genio 720 (MT8391)
处理器系统
CPU 2 x Cortex A78, 2.6 GHZ
6 x Cortex A55, 2.0 GHz
APU NPU850, 10 TOPS
GPU Mali-G57 MC2
内存 LPDDR5 , 8GB(默认) 或 16GB
存储 64GB, eMMC 5.1
显示
尺寸 7"
分辨率 1920 x 1200
MIPI DSI 4 通道
连接能力
WiFi IEEE 802.11 ax/ac/a/b/g/n Wi-Fi
蓝牙 蓝牙 5.2
以太网 千兆以太网 (RGMII)
操作系统支持
Android / Linux / Yocto Android 15, Yocto 5.0 Scarthgap (2025,Q4)
摄像头
前置 13M, RAW (IMX258), D8 摄像头模块 PCB 设计
后置 5M, YUV (OV5640), D9 摄像头模块 PCB 设计
主板 I/O
USB P1 : USB Type-C 端口
P2 P2 : USB 2.0 连接到 M.2 Key B (T300 5G 模块)
P3 P3 : USB 3.2 Gen1 + USB 2.0
P4 P4 : 连接到 M.2 Key E
DPoC 是,输出来自 USB Type-C 连接器
  - 5120*2160@60
eDP TX eDP 面板: HK173VB-01B ,  17.3 英寸, 3840*2160@120Hz
PCIE PCIe Gen2 x1
以太网 以太网 PHY
SPI SPI0:  CAN FD 控制器, SPI1: Raspberry Pi 针脚排
卡槽 1 :  Micro SD        2 : M.2 Wi-Fi 模块 (SDIO)
扬声器 2 声道立体声扬声器
侧键 电源键 (PWRKEY)、重置键 (RESETKEY)、下载键 (DOWNLOAD KEY)、主页键 (HOMEKEY)
手机麦克风   - 模拟麦克风 x2 (Merry MMA102-006)
  - 来自 PMIC AU_VIN0/2
耳机麦克风 来自 PMIC AU_VIN1
耳机音频 来自 PMIC AU_HPR/AU_HPL
TDM/I2S 输入
PDM 输入
(DMIC)
 - 数字麦克风 x2 (Merry MMD300-007)
  - 来自 AP DMIC
UART UART0 / 1 / 2 / 3 (USB 端口 x2, 针脚排 x2)
JTAG AP JTAG (位于主板上)
DC-IN USB Type-C 连接器 (仅 PD 功能) 和 DC 插孔双通道
(60 瓦特)
PCB 类型 8L-HDI 2
PCB 厚度 1.6mm
工作温度 -40°C ~ 105°C (含散热器) (所有工业级元件)
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