开发评估版
• MediaTek Genio 700 6nm制程单板，轻量级AI,低功耗平台
• 八核心双核心Arm® Cortex®-A78处理器，六核心Arm Cortex-A55 处理器
• MDLA3.0 @900Mhz +VP6 @832Mhz (~4Tops)
• 支援WIFI5/BT5.1/GbE连接和相容扩展 WIFI6/4G/5G数据连接
• 支援最新的Android 13OS
• 多种I/O端口，提升使用者体验。
• RTC支援掉电时钟记忆
• 10 年产品寿命
AMobile G700隆重登场：智慧家庭、零售和工业物联网的革新利器
为应对AI时代的来临，磐旭隆重推出全新产品AMobile G700。 凭借着采用联发科6奈米制程的Genio 700，这款高度整合的低功耗AIoT平台搭载了八核心处理器，其中包括2个主频为2.2GHz的ARM Cortex-A78核心和6个主频为 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心。 此外，它还整合了AI加速器，可提供高达4TOPs的性能。 AMobile G700可应用于智慧家庭、互动零售和工业物联网产品。
AMobile G700的外型基于业界标准的Pico-ITX尺寸，提供丰富的扩充选项。 在无线模组方面，它包含可接收4G/5G信号，并支援Wi-Fi 6和蓝芽5.2。 在实体网路方面，它设有RJ-45和RJ11插槽，并具有2个USB2.0、2个USB3.0、2个RS485和3个RS232等连接选项。
这款开发板可广泛应用于民生需求，例如智慧零售中的自助服务站，或是连锁企业的POS机。 在智慧家庭中，它可应用于以人为主体的运动器材，人机介面显示可结合多种感应器，使运动的效率更加数据化。 此外，在工控物联网方面，它可用于研发人机介面设备，当工厂生产线运行时，透过多方连接器可以控制多条生产线，以保障产能的顺畅运行。
AMobile G700为不同厂商的拓展及产品开发提供了坚实的基础。 我们以Genio为基石，可以开发出许多智慧民生和智慧工业产品，丰富了AI物联网的产品组合运用。 此外，它还支援软体开发套件（SDK），可支援Android作业系统，使客户能够轻松灵活地客制不同应用类型的产品。
如果您正在寻找能够提供卓越效能、灵活性和客制化选项的尖端 AIoT 平台，那么 AMobile G700 就是您一直在寻找的解决方案。 下载完整的硬体规格，以释放这款突破性主机板的全部潜力。
