曜发将与 联发科 携手参加 2026 年 3 月 10–12 日在德国纽伦堡举行的 Embedded World 2026。本次展会将展示以缺陷检测、姿态识别和语音交互为核心的边缘 AI 应用体验，让参观者能够在本地设备上实时体验 AI，而无需依赖云端。
曜发 展位位于 Hall 3, Booth 3-642，而 MediaTek 位于 Hall 3, Booth 3-539，双方将共同呈现由 XAI 驱动的虚实整合展示。
展会期间，曜发 将发布全新的边缘 AI Box 平台 MX-110，该产品基于 MediaTek Genio 720 平台开发。通过采用 Genio 720 芯片，MX-110 提供更强的 AI 加速能力、更高的能效以及更丰富的多媒体功能，专为 Edge AI 和 AIoT 应用优化设计
该平台支持多种计算配置，根据不同配置可提供最高 10 TOPS 的可扩展 AI 运算性能。MX-110 专为实时边缘 AI 推理设计，可应用于智慧零售、居家安防和机器人等场景，帮助客户高效开发并部署稳定、可持续运行的智能边缘系统。
在软件方面，曜发将展示其 AMobile AI SDK for Android，支持 MediaTek Genio 520 与 720 平台。该 SDK 通过高级 API 抽象底层 NPU、CPU 和 GPU 的操作，简化 AI 模型部署和系统集成流程。
作为 MediaTek NeuroPilot Premium 原始设备认证制造商之一，曜发提供完整整合的 SDK 与 AI Box 解决方案，旨在在支持的平台上优化 AI 性能。与原生 Android 开发方式相比，AMobile 的 SDK 能够简化开发流程、降低系统集成复杂度，并加速产品上市时间。
在硬件架构方面，MX-110 集成 GMSL 与 EtherCAT 技术。GMSL 支持长距离连接和多摄像头同步，可应用于 360 度视觉系统和 机器人传感整合。EtherCAT 则提供低延迟、高同步性的工业通信能力，确保制造自动化和机器人系统中的 多轴运动控制更加精准稳定。
在 Embedded World 2026 展会上，曜发将通过多项 LIVE DEMO 展示真实世界中的 Edge AI 应用。其中一项展示为 工业视觉检测系统，可实时识别产品表面缺陷和装配状态。另一项互动展示则结合 姿态识别与语音交互技术，参观者可以通过手势或语音指令控制系统，亲身体验嵌入式平台上的实时 AI 能力。
凭借强大的工程技术实力、平台灵活性、ODM 定制能力、长期产品生命周期支持以及德国本地化服务团队，AMobile 持续与全球合作伙伴紧密合作，加速 Edge AI 在各行业的落地应用。在 Embedded World 2026 期间，AMobile 期待与客户和生态伙伴交流，探讨合作机会，共同推动可扩展的 Edge AI 解决方案。
