
AIoT 产业领导者 AMobile 宣布推出最新单板计算机(SBC)产品线 SBC-MB520 和 SBC-MB720,采用 MediaTek Genio 平台,专为智慧家庭、智慧零售、商用显示、运输与工业 HMI 应用而设计。凭借高性能处理能力与丰富的 I/O 扩展选项,这两款 SBC 将助力企业加速 AIoT 应用的开发与部署。
Genio G720 开发套件
• MediaTek Genio 720 SoC – 高性能、低功耗平台
• 6nm MT8391,2 颗 A78 核心(2.6GHz),6 颗 A55 核心(2.0GHz)
• Gen-AI 支持,提供领先业界的 10 TOPS AI 计算性能(NPU + CPU + GPU)
• 内置 MediaTek Wi-Fi 6/6E 解决方案,支持 Wi-Fi 7 和 5G RedCap 模块
• SMARC 2.1.1,支持 MIPI、HDMI、LVDS、DP、eDP
• 灵活的高速 I/O 接口
• 显示支持:FHD+FHD、4K60、5K60,支持双显示同时输出
• 16GB LPDDR5 可提升 LLM 计算性能
AIoT 产业领导者 AMobile 宣布推出最新单板计算机(SBC)产品线 SBC-MB520 和 SBC-MB720,采用 MediaTek Genio 平台,专为智慧家庭、智慧零售、商用显示、运输与工业 HMI 应用而设计。凭借高性能处理能力与丰富的 I/O 扩展选项,这两款 SBC 将助力企业加速 AIoT 应用的开发与部署。
MT8391:AI 多元发展
SBC-MB720 搭载的 MediaTek MT8391 是专为 AIoT 应用打造的高集成平台,具备多标准视频编解码器、高分辨率相机支持,以及神经网络运算,可驱动图像合成、语音识别与其他 AI 功能。此平台内建多种 I/O 接口,包括 Wi-Fi、触控屏幕、SD 卡与各类传感器,提供完整的开发基础。
Genio 720 EVK 提升 AI 边缘计算与数据处理能力,为高性能应用提供卓越表现。其核心搭载 MediaTek MT8391 Genio 720 处理器,支持高达 10 TOPS NPU AI 计算能力,可加速机器学习推理、图像识别与边缘 AI 处理,特别适用于 AIoT 应用。
• 处理器:2 颗 Arm Cortex-A78 (2.6GHz) + 6 颗 Cortex-A55 (2.0GHz)
• 操作系统:Android 15 与 Yocto 5.0
• 连接能力:内建 Wi-Fi 5 / BT5.1 / GbE,可扩展至 Wi-Fi 6 / BT5.2
• 多元 I/O 接口:提供 USB、Type-C、Ethernet,满足多样应用需求
SBC-MB520 / SBC-MB720 具备高性能计算与丰富扩展能力,可应用于以下领域:
AMobile 将于 3 月最后一周开放 SBC-MB520 / SBC-MB720 及 EVK-520 / EVK-720 预购。有兴趣的企业与开发者可通过官方网站填写表单,以获取更多产品资讯与技术支持。
👉 预订请点击这里
系统 | |
---|---|
处理器 | MediaTek Genio 720 (MT8391) |
处理器系统 | |
CPU | 2 x Cortex A78, 2.6 GHZ 6 x Cortex A55, 2.0 GHz |
APU | NPU850, 10 TOPS |
GPU | Mali-G57 MC2 |
内存 | LPDDR5 , 8GB(默认) 或 16GB |
存储 | 64GB, eMMC 5.1 |
显示 | |
尺寸 | 7" |
分辨率 | 1920 x 1200 |
MIPI DSI | 4 通道 |
连接能力 | |
WiFi | IEEE 802.11 ax/ac/a/b/g/n Wi-Fi |
蓝牙 | 蓝牙 5.2 |
以太网 | 千兆以太网 (RGMII) |
操作系统支持 | |
Android / Linux / Yocto | Android 15, Yocto 5.0 Scarthgap (2025,Q4) |
摄像头 | |
前置 | 13M, RAW (IMX258), D8 摄像头模块 PCB 设计 |
后置 | 5M, YUV (OV5640), D9 摄像头模块 PCB 设计 |
主板 I/O | |
USB | P1 : USB Type-C 端口 |
P2 | P2 : USB 2.0 连接到 M.2 Key B (T300 5G 模块) |
P3 | P3 : USB 3.2 Gen1 + USB 2.0 |
P4 | P4 : 连接到 M.2 Key E |
DPoC | 是,输出来自 USB Type-C 连接器 - 5120*2160@60 |
eDP TX | eDP 面板: HK173VB-01B , 17.3 英寸, 3840*2160@120Hz |
PCIE | PCIe Gen2 x1 |
以太网 | 以太网 PHY |
SPI | SPI0: CAN FD 控制器, SPI1: Raspberry Pi 针脚排 |
卡槽 | 1 : Micro SD 2 : M.2 Wi-Fi 模块 (SDIO) |
扬声器 | 2 声道立体声扬声器 |
侧键 | 电源键 (PWRKEY)、重置键 (RESETKEY)、下载键 (DOWNLOAD KEY)、主页键 (HOMEKEY) |
手机麦克风 | - 模拟麦克风 x2 (Merry MMA102-006) - 来自 PMIC AU_VIN0/2 |
耳机麦克风 | 来自 PMIC AU_VIN1 |
耳机音频 | 来自 PMIC AU_HPR/AU_HPL |
TDM/I2S 输入 | 是 |
PDM 输入 (DMIC) |
- 数字麦克风 x2 (Merry MMD300-007) - 来自 AP DMIC |
UART | UART0 / 1 / 2 / 3 (USB 端口 x2, 针脚排 x2) |
JTAG | AP JTAG (位于主板上) |
DC-IN | USB Type-C 连接器 (仅 PD 功能) 和 DC 插孔双通道 (60 瓦特) |
PCB 类型 | 8L-HDI 2 |
PCB 厚度 | 1.6mm |
工作温度 | -40°C ~ 105°C (含散热器) (所有工业级元件) |